1. 导热垫片
最高导热系数达到15W/m·K，由硅胶和陶瓷填料组成，是一种非常柔软的材料，具有良好的绝缘强度。产品的尺寸、硬度、颜色可以根据需求定制，可以选择表面具有粘性或者不粘的产品，或者采用玻纤布增强来提高模切和操作性能，也可以覆压敏胶、矽胶布、PI膜。12-15W/m·K的高导热垫片具有高压缩率的特点，在较低的压缩应力下可以达到很高的压缩率。

2. 导热凝胶
我司生产的导热凝胶最高导热系数达到12.5W/m·K，可以提供优异的导热性能和较低的热阻，可以通过点胶方式涂胶，自动化程度高。在非常低的压力下就可以达到高压缩率，适应不同高度的芯片，不受产品尺寸及公差的限制。
深圳博睿联导热凝胶产品主要有三类：预固化的单组份导热凝胶、双组份导热凝胶以及室温下湿气固化的导热胶。

Brookfield旋转粘度计, T-F转子(96号)，在20 rpm和25℃下测量。
挤出速度，90psi，12节静态混合器，出口1.5mm.
 操作时间是将A、B组份混合后，测试粘度增加到初始粘度的2倍的时间。对于高导热的产品，由于无法测试其粘度，操作时间是将A、B组份混合后，挤出速度降低到初始挤出速度的1/2的时间。

3 .导热硅脂
深圳市博睿联的导热硅脂产品最高导热系数达到6.5W/m·K，可以采用丝网印刷涂布，压缩到很薄的界面厚度(BLT)，从而提供低的界面热阻和高的导热性能。

4 . 导热灌封胶
深圳市博睿联橡塑有机硅导热灌封硅胶由A、B组份构成的加成型灌封硅胶，可以深层灌封并且硫化过程中没有低分子物质的产生，收缩率低，固化物具有一定弹性，具有优异的耐高低温性能，可在-55℃-200℃范围内长期使用，同时还具有优异的电气性能、耐水性好。产品导热系数为1-3W/m·K, 其中3W/m·K的产品粘度20,000cP, 具有良好的流动性。